Marmorpolieren – Empfohlene Körnungen für grünes Siliziumkarbid (GC)

Prozessprinzip: Stufenweises, sequentielles Mahlen, Auslassen von Mahlgut nicht zulässig; durchgehendes Nassmahlen; hochreines GC für hellen Marmor, um Vergilbung durch Eisenverunreinigungen zu vermeiden.

Verfahren Grünes SiC-Grit Beschreibung
Grobschleifen (Nivellieren, Entfernen tiefer Kratzer und Vertiefungen) 60#, 80#, 120# Schnelles Nivellieren zum Ausgleichen von Höhenunterschieden und tiefen Kratzern. Verwenden Sie 60er-Schleifpapier für stark beschädigten Stein; beginnen Sie mit 80er-Schleifpapier für normale Renovierungsarbeiten; 120er-Schleifpapier dient als letzter grober Schleifschritt vor dem Feinschliff.
Mittlerer Mahlgrad (Übergang) 180#, 240#, 400# Kratzer vom Grobschleifen entfernen, die Oberflächenrauheit schrittweise reduzieren und die Basis für das Feinschleifen schaffen.
Feinmahlen 800#~1500# Feine Kratzer durch mittleres Schleifen werden entfernt, um eine gleichmäßige, matte Oberfläche zu erzielen und den Grundglanz zu verstärken. Dieser Schritt ist entscheidend für die Hochglanzpolitur; gängige Körnungen: 800/1000/1500 (nacheinander).
Hochglanzpolieren 2000#~3000# ; Mikropulver für hochglänzendes Finish (≈3000#/5000#) Grüne SiC-Schleifblöcke/Wasserschleifscheiben der Körnung 2000–3000 für die Vorbehandlung zur Hochglanzpolitur. Für einen erstklassigen Spiegeleffekt ultrafeines grünes SiC-Mikropulver verwenden, das zur finalen Aufhellung mit Zinnoxid-Polierpulver kombiniert werden kann.

Vollständige Standard-Arbeitsablaufbeschreibung (für Marmorplatten und Bodenrenovierung)

80# →120# →180# →240# →400# →800# →1000# →1500# →2000# →3000#  (optional ultra-mirror)

Zusätzliche Auswahlhinweise

  1. Weicher Marmor (weißer Marmor, Carrara-Marmor): Reduzieren Sie den Schleifdruck. Vermeiden Sie grobes Schleifpapier der Körnung 60. Beginnen Sie mit Körnung 80, um Absplitterungen und tiefere Kratzer zu vermeiden.
  2. Grünes Siliciumcarbid eignet sich als Rohmaterial für Schleifpads/Schleifsteine ​​für Harzwasser . Diamantpads können zunächst zum Grobplanen verwendet werden, anschließend kann die vollständige Schleifsequenz mit grünem Siliciumcarbid durchgeführt werden.
  3. Alle Kratzer der vorherigen Körnung müssen vollständig entfernt werden, bevor zur nächsten Körnung übergegangen wird, da sonst Kratzer auf der Spiegeloberfläche zurückbleiben.
  4. Mikropulver-W-Bezeichnung: W28, W20 für Vorfeinschleifen; W10, W7, W5 für Hochglanzpolieren (Kleinere W-Zahl = feinere Partikel)

 

 

Scroll to Top