Grünes Siliciumcarbid für die optische Glasbearbeitung
(GC, SiC ≥ 98,5–99 %) besitzt eine Mohs-Härte von 9,3. Es zeichnet sich durch scharfe Körner, hervorragende Selbstschärfung, geringen Verunreinigungsgehalt und hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Als Standard-Schleifmittel für die Kaltbearbeitung von optischem Glas findet es breite Anwendung beim Mehrdrahtsägen, Grob- und Feinschleifen, Läppen und Kantenfasen. Typische Werkstücke sind Kameraobjektive, optische Linsen für die Automobilindustrie, Prismen, Teleskoplinsen, Endoskoplinsen für die Medizin, Quarzglas und andere harte, spröde optische Komponenten.
Im Vergleich zu schwarzem Siliciumcarbid bietet grünes Siliciumcarbid eine höhere Reinheit und einen geringeren Eisengehalt. Es verursacht während der Bearbeitung kaum Oberflächenverunreinigungen und Kratzer und ist daher das bevorzugte Schleifmittel für die optische Glasherstellung.
1. Gängige grüne Siliciumcarbid-Schleifmittel für die optische Glasbearbeitung (JIS/FEPA-Standard)
| Verarbeitungsverfahren | Funktion | Typischer Körnung |
|---|---|---|
| Mehrdrahtsägen (Schlammsägen) | Optische Glasrohlinge für hocheffiziente Materialabtragung schneiden | F220–F400 |
| Grobschleifen | Rohlingsumformung Bearbeitungszugabe entfernen und Rohlinge umformen | F400–F600 |
| Mittelfeines Mahlen | Tiefe Kratzer durch grobes Schleifen beseitigen und Unterflächenschäden kontrollieren | F800–F1200 |
| Feines Läppen | Die Oberflächenrauheit wird weiter reduziert, um die Basisoberfläche für die abschließende Ceroxid-Politur vorzubereiten. | F1500–F4000 |
| Kantenanfasen | Beseitigen Sie Absplitterungen an den Kanten und trimmen Sie die Linsenränder. | F600–F1000 |
2. Vorteile von grünem Siliciumcarbid für optisches Glas
: Scharfe Schneidleistung und Selbstschärfung: Beim Schleifen entstehen Mikrorisse im Korn, die kontinuierlich neue Schneidkanten bilden. Dies gewährleistet eine gleichbleibende Bearbeitungseffizienz und verhindert Passivierung und Verstopfung.
Hohe Reinheit und geringe Verunreinigungen: Säuregewaschenes Material mit geringem Gehalt an magnetischen Substanzen reduziert Lochfraß und schwarze Flecken auf Glasoberflächen.
Gute Wärmeleitfähigkeit: Schnelle Wärmeableitung beim Schleifen senkt die thermische Spannung und verringert das Risiko von Glasabsplitterungen und -rissen.
Enge Partikelgrößenverteilung: Die strenge Kontrolle übergroßer Körner minimiert tiefe Kratzer und verkürzt die nachfolgende Polierzeit.
3. Physikalische und chemische Spezifikationen:
SiC ≥ 98,5–99 %,
Fe₂O₃ ≤ 0,35 %,
magnetische Substanzen ≤ 0,02 %.
Strenge D3-Kontrolle zur Eliminierung übergroßer, grober Partikel.
Säuregewaschenes und wasserbehandeltes Pulver für hohe Reinheit.
