Keramikmaterial des Fokussierrings aus Siliziumkarbid
Fokussierring-Keramikmaterial aus Siliziumkarbid Mit der Entwicklung der Halbleitertechnologie wurde das Plasmaätzen allmählich zu einer Technologie, die in Halbleiterherstellungsprozessen weit verbreitet ist. Das durch das Plasmaätzen erzeugte Plasma ist hochgradig korrosiv und verursacht auch während des Prozesses des Ätzens des Wafers eine ernsthafte Korrosion an dem Hohlraum der Prozesskammer und den Komponenten in dem Hohlraum. Daher



