Grünes Siliziumkarbid zum Schneiden von Scheibenaufhängungen
Wichtigste Vorteile
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Hohe Härte und Schärfe
Mohshärte 9,2–9,5, nur Diamant und CBN weisen eine geringere Härte auf. Scharfe Körner mit guter Selbstschärfung, geeignet für Hartmetall, Glas, Keramik, Siliziumwafer, Quarz und Saphir.
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Hohe Reinheit und Stabilität
Reinheit ≥97–99 %, geringe Verunreinigungen, keine Werkstückkontamination. Säure-, laugen- und hochtemperaturbeständig (Schmelzpunkt ≈2250 °C).
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Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
80–120 W/m·K, führt die Schnittwärme effektiv ab, um Verformungen, Absplitterungen und Risse zu vermeiden.
Grundrezeptur für Suspensionen
- Schleifmittel : Grünes Siliciumcarbid-Mikropulver F600–F3000 / W20–W1,5
- Trägerflüssigkeit :
- Ölbasiert: PEG, Mineralöl
Wasserbasiert: Wasser + Dispergiermittel + Gleitmittel
- Zusatzstoffe : Dispergiermittel, Suspendiermittel, Rostschutzmittel, Entschäumer, Bakterizid
- Verhältnis : Schleifmittel 30–50 %, Flüssigkeit 50–70 Gew.-%
Typische Anwendungen
- Freies Abrasivdrahtschneiden: monokristallines/polykristallines Silizium, SiC-Wafer, Saphir, Quarz, GaAs, Ferrit
- Gebundene Trennscheiben: Hartmetall, Edelstahl, Keramik, Stein
Auswahlrichtlinien
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Körnung
Grobschnitt: F280–F600
Präzisionsschneiden: F800–F000
Ultradünn & Polieren: F2000–F5000
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Reinheit
Industriequalität: SiC ≥97%
Halbleiterqualität: SiC ≥99 %, Metallverunreinigungen <5–10 ppm
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Partikelform
Sphärisch/nahezu sphärisch: gute Aufhängung, hohe Oberflächenqualität
Scharfe Kanten: hohe Schneidleistung
Handhabungshinweise
- Zur Verhinderung von Sedimentation Dispergiermittel verwenden (Dichte ≈3,2 g/cm³).
- Während des Schneidens ständig umrühren, um eine gleichmäßige Konzentration zu gewährleisten.
- Filtern und 3–5 Mal wiederverwenden, um Kosten zu sparen
- Staubeinatmen vermeiden; Abwasser vor der Einleitung behandeln
